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首頁 > 產品與市場 > 覆銅板

覆銅板

COPPER CLAD LAMINATES

半導體材料

產品系列

熱固性樹脂體系

規格值

產品清單

序號	產品系列	產品名稱	產品簡要描述	Dk@10GHz	Df@10GHz
1	熱固性樹脂體系	HC298	玻璃纖維布增強熱固性體系層壓板	2.98	0.0030
2	熱固性樹脂體系	HC348	玻璃纖維布增強熱固性體系層壓板	3.48	0.0040
3	熱固性樹脂體系	HC348D	玻璃纖維布增強熱固性體系層壓板	3.52	0.0035

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